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高速貼片機

特色——散裝供料
多功能貼片機顛覆傳統的SMT工藝,采用振動盤散裝供料,省去編帶工序和飛達上料的輔料及時間成本。高速移動模組群取群貼,極大的提高了生產效率,是最受封裝廠家歡迎的貼片機。


產品特性
 1. 適用性廣
適用大中面積產品,例如1.2M日光燈、面板燈、0.5~1M軟燈帶、顯示屏面板等;可適用不用尺寸的SMD材料:如2835、3014、3528、3535、5050、5730等。
 2. 自定義吸頭數量
根據用戶不同的FPC或PCB板要求,可自定義設置吸頭數量,保證貼片機效率最大化。
 3. 光電性能測試
采用底部測試,保證每顆燈珠貼裝后100%點亮。  
 4. 高速,穩定
采用PLC控制系統通過高速震動送料器,配合具有領先水平的傳動機構,極大的提高了設備運轉的速度和穩定性。
 5. 超高效率、超高精度
群取群貼的貼片方式保障貼片的超高效率;夾具、模具的量身定制實現貼片的超高精度。

產品參數
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見微知著,來詳細了解產品的技術參數吧
  • 技術參數
    貼片系統 自主研發,獨立知識產權
    貼片速度   80K-100K CPH
    振動盤供料器 2組
    貼合精度 ±0.05mm
    定位方式 CCD定位
    貼片面積
    最大1200L*320W
    元件供應方式 圓平振散裝自動供料/可更換飛達供料
    氣壓/功率 0.50Mpa/3KW
    外觀尺寸 1600mm x 1800mm x 1650mm
    重量 

    2000Kg

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